主页
学生中心
就业信息
就业服务
办事大厅
职业辅导
用人单位
了解学校
院系介绍
生源速览
发布信息
操作指南
学生指南
单位指南
职业辅导
求职技巧
职业测评
就业问答
生涯工作坊
登录
学生登录
单位登录
教师登录
首页
职位
详情
封装制造储备技术员
4000-5000
|
福建省厦门市海沧区
|
实习
|
大专
职位收藏
投递简历
完善简历
2026-05-12
浏览次数:17
温馨提示:抵制招聘诈骗,加强自我保护,以任何理由索取财物,均涉嫌违法,请提高警惕!
职能类别:
其他
招聘人数:
5人
工作经验:
不限
语言要求:
不限
联系人:
黄美玲
联系人电话:
059****1902(登录后查看联系方式)
需求专业:
【专科】机电一体化技术,【专科】数控技术
职位详情
单位介绍
工作地址
厦门市海沧区双埕路123号
厦门金柏半导体有限公司
单位性质:
其他
单位行业:
制造业
单位规模:
150-500人
其他职位
封装制造储备技术员
软板制造储备技术员