厦门金柏半导体有限公司
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封装制造储备技术员
  • 4000-5000
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  • 实习
  • 大专
【专科】数控技术、机电一体化技术
软板制造储备技术员
  • 4000-5000
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  • 实习
  • 大专
【专科】数控技术、机电一体化技术
基本信息
其他
制造业
150-500人
黄美玲
059****1902(登录后查看联系方式)